 |
 |
 |
||||||
| Después de haberla cortado a medida, la propia placa se limpia y se prepara con métodos químicos... |
Revestimiento de la placa con el adecuado photoresist. |
Exposición fotográfica de la placa. | ||||||
 |
 |
 |
||||||
| Retirada del photoresist de las partes vacías. |
Grabado controlado del metal con soluciones químicas. |
Retirada del dryfilm y limpieza final. |
